導熱矽膠的導熱機理有哪些?

　"傳統的導熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1和金屬（shǔ）氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材（cái）料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.隨著工業生產和（hé）科學技術的發展（zhǎn）,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材（cái）料具有優良的綜合性能。如在電氣電子領域由於集（jí）成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件（jiàn）、邏（luó）輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要高（gāo）導（dǎo）熱性的絕緣材料。

近幾十年來，高分子材料的應用領（lǐng）域不斷拓展（zhǎn），用人工合成的高分（fèn）子材料代替傳統工業中使用的各種材料,特別（bié）是金屬材料,已成為世界科研努力（lì）的方向之一。"今天我們來一起看看導熱矽膠的導熱機理有哪些?

　　導熱矽（guī）膠的分類

　　導熱矽膠可分為：導熱矽膠墊片和（hé）非矽矽膠墊片。絕大（dà）多數導熱矽膠的電絕緣性能，最終是（shì）由填料（liào）粒子的絕緣性能決（jué）定的。

　　1、導（dǎo）熱矽膠墊片

　　導熱矽膠墊片（piàn）又分為很多小（xiǎo）類，沒個都有自（zì）己不同的（de）特性。傲川科技主要有11種導熱矽膠墊片。

　　2、非矽矽膠墊片（piàn）

　　非矽矽膠墊片是一款高導熱性能（néng）的材料，雙麵自粘，在電（diàn）子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的（de）電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工（gōng）作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

　　導熱矽膠（jiāo）的導熱機理

　　導熱矽膠的導熱性能取決於聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具（jù）有不同的導熱機理。

　　1、金屬填（tián）料（liào）的導熱機理

　　金屬填料的（de）導熱（rè）主（zhǔ）要是靠電子運動進行導熱,電子運動的（de）過程伴（bàn）隨著（zhe）熱量的傳遞。

　　2.、非金（jīn）屬填料（liào）的導熱機理

　　非（fēi）金屬填料導熱主要依靠聲子導（dǎo）熱，其（qí）熱（rè）能擴散速率主要（yào）取決於鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

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