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單組份環(huán)氧膠電子膠水如何分類、應用範圍?

單組份環氧膠(jiāo)電子膠水如何分類、應用範圍?

單組份(fèn)環氧膠電子膠水如何(hé)分類、應用範圍?

單組份(fèn)環氧(yǎng)膠電子膠水如何分類、應用範圍(wéi)?


大家好,我是(shì)小編。今(jīn)天給大(dà)家介紹 單組份環(huán)氧膠,以下內容由小編整理,相關內容供以參考。

電感、磁芯(xīn)線圈黑色環(huán)氧膠(jiāo):LB-3140      

電子膠(jiāo)水是膠粘劑(jì)的細分產品,主要用於電(diàn)子電器元器件的粘(zhān)接、密封、灌封、塗覆、結構粘(zhān)接、共行覆膜和SMT貼片。膠粘劑指通(tōng)過界麵的(de)黏附和內(nèi)聚等作用,能使兩種(zhǒng)或兩種以上的製件或材料連接在一起的物質。

電子(zǐ)膠水產品類(lèi)型、使用範圍

     電子膠水產(chǎn)品類型較多:EVA熱熔膠、有機矽膠(jiāo)、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬幹膠、聚氨酯型粘(zhān)合劑、厭氧膠等。其中,矽膠(jiāo)、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多,其他電(diàn)子膠水產品產量相(xiàng)對較少(shǎo)。包括各種絕緣材料,屏蔽,EMI材料,防(fáng)震產品,耐熱隔熱材料,膠粘製品,防塵材料製品,海棉產品及其他特(tè)殊材料,適用於電子,電器,玩具,燈飾(shì),電訊,機械等(děng)廠(chǎng)家使用(yòng)。

     

電子膠水(shuǐ)中最常見的(de)五(wǔ)大類(lèi):

     

1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠,低溫固化膠SMT係列貼片膠是環氧樹脂(快速熱硬化作用)粘(zhān)合劑,有的具有高(gāo)剪切稀釋粘性(xìng)特征,所以適用於高速(sù)表麵貼片組裝機(針筒式)點膠機用,特別適(shì)用於各種超高速點膠機(如:HDF)。有的型號的(de)黏度特性和扱搖變性,特別適用(yòng)於鋼網/銅網印膠製程,並能獲得良好(hǎo)成形而有效預防PCB板的溢膠現象(xiàng)。產品均按無公害產品的要(yào)求(qiú),設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產(chǎn)品。低溫固化膠是單組(zǔ)份、低溫(wēn)熱(rè)固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化,並能在(zài)極短的時間內在各種材料之間(jiān)形(xíng)成最佳粘接力。產品工作(zuò)性能優良,具有較高的保管穩定性,適用於記(jì)憶卡、CCD/CMOS等(děng)裝置(zhì)。特別適用於需要低溫(wēn)固化的熱敏感(gǎn)元件。

     

2、COB/COG/COF電子膠水——圍(wéi)堰填充膠,COB邦定黑膠圍堰填(tián)充膠係列單組分環氧膠,適用於環氧玻璃基板的IC封(fēng)裝之用途,如電池線路保護板(bǎn)等產品(pǐn)。該產品具有(yǒu)優異的耐焊性和耐濕性,低熱(rè)膨脹係數以減(jiǎn)少變形,優異的溫度循環性能(néng)和較佳的流動性。COB邦定黑(hēi)膠係單組(zǔ)分環氧樹(shù)脂膠,是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用,適用於各類(lèi)電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大,易於點(diǎn)膠且膠(jiāo)點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性(xìng),能為IC提供有效保護。此包封(fēng)劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。      

3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填(tián)充膠(underfill)是單組分環氧密封劑,用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部(bù)填充層(céng),能有(yǒu)效(xiào)地降低矽芯片與基板之間的總(zǒng)體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充;較高的流動性加強了(le)其(qí)返修的可操作性。

     

4、MC/CA/LE/EP封裝材料(liào)——導電銀膠導電銀膠是一種以(yǐ)銀粉(fěn)為(wéi)介質的單組份環(huán)氧導電膠。它具有高(gāo)純度、高導電性、低模量的特點,而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低的固化溫度,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容(róng)器(qì)、VFD、IC等方麵的導電粘接,適用於印刷或點膠(jiāo)工(gōng)藝。

     

5、特(tè)種有(yǒu)機矽電子封裝材料——特種有機矽灌封/粘接材料許(xǔ)多組裝過程中都(dōu)用到有機矽粘合劑。有機矽的耐候(hòu)性,對(duì)紫外線和高溫的抗老化性(xìng)使得(dé)它們在太陽能,照明設備,家用電器(qì)等組(zǔ)裝行業有著(zhe)廣泛的應用。  


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