導(dǎo)熱凝膠有哪些特點
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導熱(rè)凝膠是一款有機矽膏狀導熱填充材料,繼承了矽膠材(cái)料親和性好、耐(nài)候性好、耐高低溫性以及絕緣性好等優點,同時可塑性強,能夠填充不平整的界(jiè)麵,可以滿足各種應用(yòng)下(xià)的傳熱需求(qiú),具有高效導熱性(xìng)能、低壓力、高壓縮比、高電(diàn)氣絕緣等特點。導熱凝膠(jiāo)一(yī)般是針筒包裝,一個規格型號可以實現(xiàn)多種機型、多種產品的需求,極大程度簡化了采購管理和(hé)倉儲管理工作。
1、導熱凝膠相對於導熱墊片,更柔軟且具有更好(hǎo)的表麵親和性,可以壓縮至非常薄的(de)厚度,使(shǐ)傳熱效率顯著提升。另外,導(dǎo)熱凝膠在裝配過程(chéng)中應力幾乎可以忽略,使用後對設備不(bú)會產生內應力。導熱凝膠有一定的附(fù)著性,相較於矽脂(zhī)可以解決長時間使用變幹的問題,在(zài)可靠性性上具有一定(dìng)的優勢。
2、導熱(rè)凝膠可以直接稱(chēng)量使用,常(cháng)用(yòng)的連續化使用(yòng)方式是搭配點(diǎn)膠機,可以實現定點定量控(kòng)製,節省人(rén)工同時也(yě)提升了生產效率。
3、固(gù)化後(hòu)的導(dǎo)熱凝膠的等同於導熱矽膠片,耐高溫(wēn)、耐老化性好,可(kě)在-40~150℃長期工作。
4、導熱凝膠特別適用於不(bú)同(tóng)元器件共用一(yī)個散熱器容差大的場合,可自動點膠,以實現自動化作業。現已廣泛地應用(yòng)於LED芯片、通(tōng)信設備(bèi)、汽車(chē)和消費領域及其它功率模塊、功率半導體領域。
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