軟性導熱（rè）矽膠墊——生產廠家天美传媒在线（bāng）

　軟性導熱矽膠墊主要特（tè）性是：絕緣、導熱散（sàn）熱、耐磨、阻（zǔ）燃、填充間隙、良好的熱傳導率、帶自粘而無需（xū）額外表麵粘合劑（jì）、高可壓縮性、柔軟兼（jiān）有（yǒu）彈性,適合於在（zài）低壓力應用（yòng）環境、可提供多種厚度選擇等。生產廠家天美传媒在线為您介紹軟（ruǎn）性導熱矽膠墊特（tè）點。

　　軟（ruǎn）性導（dǎo）熱矽膠墊從技術角度來講，就是如何使材料（liào）不規則表麵相匹配，采用高性能（néng）導熱材（cái）料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力（lì），使器（qì）件在更低的溫度中工作。隨著電子設備不（bú）斷將更強大的（de）功能集成（chéng）到更小組件中，溫度的升高會導致設（shè）備運行速度（dù）減慢、器件工（gōng）作中途出故障、尺寸空間限製以及其它很（hěn）多性能方麵的問題。軟性導熱矽膠（jiāo）墊在操作空間越來越小的情況下，能有效地帶走更大單位功率所產生的更多（duō）熱量。

　　軟性導熱矽膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣（yuán）性、壓縮（suō）性、表麵天然的粘性，是專門為利用（yòng）縫隙傳遞熱量的（de）設計方（fāng）案生產，能夠填充縫（féng）隙，完成發熱部位（wèi）與散熱（rè）部位間的熱傳遞，同時還（hái）起到絕緣、減震、密封（fēng）等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化（huà）的設計要（yào）求，是極具工藝（yì）性和使用性，且厚度適用範圍廣，軟（ruǎn）性導熱矽膠墊是一種極（jí）佳的導熱填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。

　　以上文章來源於軟性導熱矽（guī）膠墊（diàn）廠家力（lì）邦

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