導熱墊片的特性

導熱墊（diàn）片是填充發熱器件和（hé）散熱片或金屬底座之間的空氣間（jiān）隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高（gāo）發熱電子（zǐ）組（zǔ）件的效率和使用壽命。下麵請大家跟隨（suí）小編的腳步（bù）來具體了解下（xià）導熱墊片

　導熱墊片的特性

　 （1）有良好（hǎo）的彈性（xìng）和恢複性，能適應壓力變化（huà）和溫度（dù）波（bō）動;

　　(2)有適當的柔軟性，能與接觸（chù）麵很好地貼合;

　　(3)不汙染工藝（yì）介質;

　　(4)有足夠的韌性（xìng）而不因壓力（lì）和緊固力造成破環;

　　(5)低溫時不硬化，收縮（suō）量小;

　　(6)加工性能好，安裝、壓緊方便;

　　(7)不粘（zhān）結密封（fēng）麵、拆卸容易;

　　(8)價格便宜，使用壽命長。

　導熱墊片的（de）應（yīng）用

　　散熱（rè）器底部（bù）或框（kuàng）架 高速硬盤驅動器 RDRAM 內存模塊微型熱管散熱器 汽車發動機控製裝置 通訊硬件 便攜式電子裝置 半導體自動（dòng）試驗設備

　導熱墊片的（de）因素（sù）

　　在墊片的使用中，壓（yā）力和溫度二者是相互製（zhì）約的，隨著溫度的（de）升高，在設備運轉一段時間（jiān）後，墊（diàn）片材料發（fā）生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低（dī）。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓（yā）石棉橡膠板XB450在水、蒸（zhēng）汽介質中，使用溫度450℃、壓力<6mpa(<>該材（cái）料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽（qì）中保壓30分鍾)。但在長期實（shí）際使用中（zhōng），溫度若達到450℃，所能密封（fēng）的壓力僅0.3~0.4MPa。對（duì）於滲透性強的氣體（tǐ）介質則僅有0.1~0.2MPa

　　正確的選用（yòng）導熱墊片是（shì）保（bǎo）證設備無泄漏之關鍵。對於同一種工況，一般有若幹種墊（diàn）片（piàn）可供選擇。必須根據介質的物性（xìng）、壓力、溫度和設備大小（xiǎo）、操作條件、連續運轉周期長短等情況，合理地選擇墊片，揚長避短，充（chōng）分發揮各種墊片的特點。

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