導熱墊片有效解決LED麵板燈散熱問題

　LED燈（dēng）具熱量傳導有三個基本環節，芯片到（dào）外延，外延到封裝基板，基板到散熱片或機殼。目前LED散熱（rè）技術問題是LED結點（diǎn）受溫度限製，一般情況下最高溫度在125攝氏度;設計值（zhí）是90攝氏（shì）度，與環境空氣溫差隻有55攝氏度。

　　據了解，LED麵（miàn）板燈中，芯片在（zài）正常工作時有30%~35%電能轉（zhuǎn）化為光能，另外65%~70%的轉（zhuǎn）化成了熱能。由於LED麵板燈對溫度的敏感，一般來說，在結溫125℃以（yǐ）下LED才會有幸避免（miǎn）性能下降或者失效，LED的（de）70%的（de）故障來自於（yú）溫度過高，並且負載在一半額定功（gōng）率的情況下溫（wēn）度每上升20℃，故障率（lǜ）就上（shàng）升一倍。

　　持續高溫就會導（dǎo）致LED芯片、熒光粉、封裝樹脂壽命（mìng）降低。為了使LED的“高效率”、“長壽命”的優勢（shì）保持下去，就必須控製LED的（de）結溫（wēn）。那麽導熱（rè）材料(導熱墊片，導熱矽脂，焊料，相變材料等（děng）等（děng）)的選擇來解決散熱技術問題就顯得尤其重要。其（qí）中導熱（rè）材料的選擇又是LED麵板燈在設計之初就必須考慮進去，是最基礎的一步，因此導熱材料的選擇也是LED燈（dēng）具實再高效率，長壽命的第一（yī）步。

　　由於（yú）LED麵板（bǎn）燈不能采（cǎi）用風扇或者自然對流散熱法來對其進行散（sàn）熱，更何況LED散（sàn）熱設計還必須滿足LED照明（míng）燈具的光學需求。另外，LED散（sàn）熱設（shè）計還必須符合（hé）燈具造型的需求，隻有這樣LED照明才有更好的賣點，而燈具造型又限製（zhì）了LED的散熱設計。

　　如果為了便於散熱光（guāng）源分散排（pái）列從（cóng）而降低了（le）光學效率（lǜ），這樣就有點得不償失了（le）。由（yóu）於LED散熱成本是非常高的，體積和重量的（de）限製了LED照明燈具不能夠（gòu）填（tián）充大（dà）量的高導熱係數導熱材料（liào），導熱（rè）材料包括：導熱墊片，導熱矽脂，焊料，相變材料等等;其中又以導熱墊片性價比（bǐ）最高，是導熱散熱材料的首選。

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