低溫環（huán）氧膠受損怎麽修複？

　低溫環氧膠能有效降低，由於（yú）矽芯片與（yǔ）基板之間的總體（tǐ）溫度收（shōu）縮特性不匹配（pèi），或外力造成的衝擊。可以形成一（yī）致和無缺陷的底（dǐ）部填充層，受熱時（shí）能疾（jí）速固化。是一種單組份、改性環（huán）氧樹脂膠，用於BGA或CSP底部填充。那麽，低溫環（huán）氧膠受損怎麽修複（fù）？

　　1.將底部和頂（dǐng）部位置先預（yù）熱1分鍾，加熱（rè）到（dào）200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已（yǐ）固化的低（dī）溫環氧膠

　　2.抽入（rù）空氣除去底層的已熔化的焊料碎細。

　　3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用（yòng）刮刀除掉固化的低溫環氧膠殘留物。

　　4.假如需（xū）要，用酒精清洗（xǐ）修複麵再（zài）修複（fù）一次（cì）。

　　注意：最理想的修複時（shí）間是在3分鍾以內，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。

　　以上文章來源於廣東低（dī）溫環氧膠廠家（jiā）天美传媒在线

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