PUR熱熔膠的工藝流程（手機（jī）平板電腦邊框（kuàng）粘接（jiē））

傳統手機平（píng）板電腦（nǎo）的邊框粘接，采用的多是雙麵膠粘接，但（dàn）邊框設計的窄向（xiàng）趨勢，使之已經達不到各項檢（jiǎn）測指標要求，點膠工藝已經成為一種新趨勢。PUR熱熔膠是（shì）一種電子結構（gòu）膠（jiāo），主要應用於手機邊（biān）框與觸摸屏粘接、智能（néng）穿戴設備（bèi）外殼粘接、平板計算機邊框與（yǔ）觸摸屏粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、平麵密封、PCB組裝和保護等。

　　PUR熱熔膠的工藝流程：

　　點膠—熱壓合—保壓—濕氣完全固化（現公司新推出一（yī）款LB-3545PUR熱熔膠，無需保壓)

　　在粘接的應用上，可以點塗出（chū）細到1mm的（de）膠線，並且絲毫不影響其粘接強度。隻有（yǒu）密封好了這些縫隙，會（huì）大大（dà）減少滲透（tòu）到內部的可能性。加熱PUR熱熔膠成流體，以便於塗覆；兩種被粘體貼合冷卻後膠層凝聚起到粘接作用。

　　PUR熱熔膠具有（yǒu）固（gù）化後不可逆的特性（xìng），因而不會受環（huán）境溫度變化而產生蠕變和發脆；韌性高，初粘力強，具（jù）有極強的（de）滲透性和親和力。抗衝擊性良好，浸潤性好，與（yǔ）各種基材都有良好的粘（zhān）接性能。

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