使用導熱矽膠墊（diàn）要注意這些（xiē）問題

經常（cháng）接觸到一些電子產品安裝的人應該都知道導熱矽（guī）膠墊，這實際上是（shì）一（yī）種導熱化合物，是可（kě）以有效避免電子產品出現短路（lù）風險的。但是再好的（de）產品也是有正確實（shí）用方法的，如（rú）果說大家一開始的使用就錯了，那後期可能是會出現很大麻煩的。那麽就這種導熱的矽膠墊使用而（ér）言，到底這其中有哪（nǎ）些（xiē）注意事項，大家是否有了解（jiě）過呢（ne）？

（一（yī））  是否需要塗導熱矽脂

有很多人對於矽膠墊（diàn）的使用有些疑惑，如果（guǒ）說加了這種矽膠墊之後，是否還需要（yào）再塗一些導（dǎo）熱（rè）矽脂（zhī）呢？這樣是不是可以做到萬（wàn）無一失（shī）呢？實際（jì）上是不必（bì）同時（shí）用兩種（zhǒng）產品的，因為矽脂更加適合使用在（zài）散熱片和芯片直接接觸的地方，這（zhè）是為了（le）直接提升散熱（rè）效果的。而有矽膠墊的情況下是有一些孔隙存在的，所以說這時候其（qí）實並不需要使用（yòng）到矽脂，不然反而會讓其散熱效果變（biàn）差。

（二）  粘性以及厚（hòu）度問題

另（lìng）外還要注意到（dào）的是導熱矽膠墊的粘性以及厚度問題。本身這種矽膠墊是（shì）帶有粘性（xìng）的，在（zài）存在壓縮性的情況下是可以（yǐ）不用背（bèi）膠的。另外（wài）厚度上因為產品可（kě）能有一些的壓縮性，所以一般其厚度（dù）是要比實際高一兩毫米的，大家在選擇的時候要選擇適合的厚度尺寸才是。

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