什麽是高導熱矽膠片

什麽是高導熱矽（guī）膠片？

高導熱矽膠片具有高導（dǎo）熱、高絕緣、防EMI，導熱係數6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用溫度-50~200℃，比較高耐（nài）電壓（yā）大於10KV，高導（dǎo）熱矽（guī）膠片XK-P60是高階導熱（rè）性（xìng）質，比較高陶瓷填充量（liàng）（非（fēi）金屬（shǔ））墊片，高變形量，兼具良好的加工性，高導熱矽膠片無論是衝型（xíng）打孔，長條型，畸形設計都（dōu）可以不（bú）破（pò）碎不變（biàn）型，已（yǐ）控製（zhì）的低滲油適合比較高發熱設備使用，自帶輕（qīng）微粘性，容易施工。

隨著電子產品的芯片的高度集（jí）成（chéng），功能要求越來越（yuè）多，體積要求越來（lái）越小。高性能的元（yuán）器件在高速度運行下（xià）會產生（shēng）大量的熱,這（zhè）些熱（rè）量需要立即去除（chú）以保證元器件能在正常工作溫度（dù）下以比較高的效（xiào）率運（yùn）行.因此熱成為了眾多工程師嚴峻的挑戰，同時傳導相關技術隨著電（diàn）子工業的（de）發展不斷（duàn）地受到重視。比如LED行業燈具溫（wēn）度過高光衰問（wèn）題，電腦當機問題等。

而很多工程師散熱模組設計的非常（cháng）好，可是忽視（shì）了其實發熱體和散熱模組之間，其實有一個無形的隔熱（rè）層，使再好的散熱模（mó）組也不能全部的發揮其功效。

高導熱矽膠片具有較高的壓縮性（xìng），帶自粘，有很多種厚度選擇（zé），有良好的熱傳導率。