導熱矽膠導熱係數

導熱（rè）矽膠（jiāo）導熱係數

熱矽膠是導熱化（huà）合物，由於導熱矽膠有（yǒu）不會導電和不會固體（tǐ）化等（děng）特性，使用導（dǎo）熱矽膠可以避（bì）免諸如電路短路的風險。導熱粘接密封矽橡膠通常是由單組份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠組成。它是通過空（kōng）氣中的水份發生縮合反應放出（chū）低（dī）分子引起交聯固化，而硫（liú）化（huà）成高性能彈性體。具有很強的抗冷（lěng）熱交（jiāo）變性能、耐老化性能和電絕緣等超越的性能。並且還具有優異（yì）的防潮、抗震、耐（nài）電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能（néng）。並（bìng）且對大多數金屬（shǔ）和非金屬材料具（jù）有良（liáng）好的粘接性。所以被用來塗覆（fù）於各種電子產品。下麵我們簡（jiǎn）單的（de）介紹下導熱矽膠熱係數。

導熱矽膠熱係數是（shì）指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表麵的（de）溫差為1度（K，℃），在（zài）1s內（1s），通過1平方米麵積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/(m·K)，此處為K可用℃代替）。

導熱（rè）矽膠熱係數僅針對存在導熱的傳熱形式，當存在其他形式的熱傳遞形式時，如輻射、對流和傳質等多種傳（chuán）熱形式時的（de）複合傳熱關係，該（gāi）性質通常被稱為表觀導熱係數、顯性導熱係數或有效導熱係數（thermal transmissivity of material）。

此外，導（dǎo）熱矽膠熱係數是針對均質材料而言的，實際情況下，還存（cún）在有多孔、多層、多（duō）結構、各向異性材料，此種（zhǒng）材料（liào）獲得的導熱係數實際上是一種綜合導熱性能（néng）的表現，也稱之（zhī）為平均導（dǎo）熱係數。

普通矽膠密封膠的主要作用還是起到粘接密（mì）封作用，一般導熱（rè）係數為0.8 1.0 1.5 2.0 ，另外還有一種是導熱矽脂，例如電腦（nǎo）CPU上麵用到的就（jiù）是導熱矽脂