筆記本上用導熱墊片好（hǎo），還是矽脂好?

　　很多電腦製作企業（yè）或電腦DIY愛好者估（gū）計在研究（jiū）電腦配件裝配過程中都（dōu）會有（yǒu）這樣一個疑問。導熱墊片與導熱矽脂都是輔助CPU散熱用（yòng）的（de），使CPU風扇的散（sàn）熱能力盡可能的增（zēng）大，那麽（me）兩者有什麽區別呢?哪個的導熱散熱效果（guǒ）更好呢?

 　導熱墊片一般應用於一些不方便塗抹矽脂的地方，比如：主板的供電部分，現在的主板的體（tǐ）積越來越小供電部分的發（fā）熱量都越發大，但mos管部分不是（shì）平的，塗（tú）抹矽脂不方便，因此可（kě）以（yǐ）貼（tiē）上導熱墊片（piàn）。

　　還有就是電（diàn）腦顯卡的散熱片下，需要多個部分與顯卡上麵的不同部位進行接觸，相（xiàng）比導熱（rè）墊片（piàn），導熱矽脂用起來方便性就沒這麽方便，因此可以換成導熱墊（diàn）片。

　　而普通台式機的CPU上使用建議使用導熱矽脂，因為對（duì）於這樣（yàng）的部位相對於的硬（yìng）件（jiàn）來說我們拆裝的次數（shù）還是比較多的。塗抹矽脂（zhī）比較方麵日後的部件維護和更換。

　　除了上麵一些原因外，下麵給出導熱矽脂和（hé）導（dǎo）熱（rè）墊片的區（qū）別：

　　1、形態：導熱（rè）矽脂為（wéi）凝膏狀 , 導熱墊片為片材。

　　2、導熱係數：導熱墊片和導熱矽脂的（de）導熱係數,分（fèn）別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

　　3、方便性：導熱墊片重新安（ān）裝方便，而導（dǎo）熱矽脂拆裝後重新再塗抹（mò）不方便。

　　4、厚度（dù）：作為填充縫隙導熱材料，導熱矽脂受限製，導熱墊片厚度從0.3-10mm不等，應用範圍較廣。

　　5、絕緣：導熱矽脂（zhī）因（yīn）添加了金屬粉絕緣性差，導熱墊片（piàn）絕緣性能好，1mm厚度（dù）電氣絕緣指數在4000伏以上。

　　6、導熱效果：同樣導熱係（xì）數（shù）的導熱矽脂比導熱墊片要好，因為導熱矽脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱（rè）墊片的導熱係數（shù）必須要比導熱矽脂高。

　　7、使用（yòng）：導熱矽脂需用心塗抹均（jun1）勻(如（rú）遇大尺寸硬件（jiàn）則不便塗抹)，易髒汙周圍器件而引起（qǐ）短路及刮傷電子元器（qì）件;導熱（rè）墊片可任意裁切，撕去（qù）保護膜直接貼用，公差很小（xiǎo），幹淨。

　　在平常的生活工作（zuò）當中，導熱墊片已經逐漸（jiàn）廣泛（fàn）應用於電子電器產品的控（kòng）製主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電（diàn）子電器、汽車機械、電腦（nǎo）主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填（tián）充以及（jí）散熱模組的（de）材料。

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