什麽會影響導熱矽脂性能

導熱矽(guī)脂,就是通過填充CPU或GPU與散(sàn)熱器的接觸麵中的這些微細的(de)坑槽,並利用自身的熱傳導性,從而有效地把熱量傳導和散發出去。
影響導熱(rè)矽脂散熱性能(néng)的(de),主要是三大點。
(一)材料(liào)
在物理學中,不(bú)同的材料,熱傳(chuán)導係(xì)數,是不同的,就一(yī)般來說,我們(men)都知道,空氣熱傳導性是很低。然後說說市麵上常見的各導熱矽脂的成份,主要是鋁、銅、銀、金、鑽(zuàn)石,在熱傳導性能方麵,鑽石>金>銀>銅>鋁,依次排列。
(二)工(gōng)藝
這方麵,我前麵講了,CPU和(hé)散熱器的接觸麵,是有很多微細的坑槽的(de),而導熱矽脂所含的主要導熱成份材料,包括起到均勻流動分布與黏合作用的各類化(huà)工輔助(zhù)劑。在理論上來(lái)說,是越微細小,越能充(chōng)份填充兩者的(de)接觸麵,就越能提高散熱性能,所以,現很多廠商的導熱矽(guī)脂,有些提到是納米工藝(yì)的,有些是金屬離子(zǐ)工藝等等。
(三(sān))能效期
在使用過的導熱矽脂中,有些在剛開(kāi)始用的時(shí)候,還能(néng)有效地傳導散熱,可在(zài)過一段時間後(hòu),就會出現不同的性能衰退下降,有些甚至兩三個月(yuè)後,溫度就又飆上來了。相信拆過或維修過電腦,拆過好CPU散(sàn)熱器的都知道,有些好幾年之後,CPU的導熱矽脂,都變幹變硬了。其實,這一點也是和工藝是有很大關係的,像導熱材(cái)料的(de)製作工藝,化工輔助劑的揮發幹涸等。
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