導熱墊片有哪些特點和用途？

　　導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間（jiān）隙，它們的柔性、彈性特征使（shǐ）其（qí）能夠用於覆蓋非常不平（píng）整的表麵。熱量從分離器件（jiàn）或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而（ér）能提高（gāo）發熱電子組件的效率和使用壽命。

　　導熱墊片主（zhǔ）要使用於電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC''s及其（qí）他熱模塊（kuài）與散熱器之間（jiān）的散熱等等。也適合於應用於（yú）各種不同（tóng）的熱源，譬如（rú）散熱片，LED線路板（bǎn），與散熱器之間的散熱等。

　　導熱墊（diàn）片的特點有：

　　1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大（dà），適合填充空腔，兩麵具有天然（rán）粘性，可（kě）操作性（xìng）和維修性強；

　　2、選用導熱墊片的主要（yào）目的是減少（shǎo）熱源表麵（miàn）與散熱器件接觸麵之間產生的接觸熱阻，可以很好的填充接觸（chù）麵的間隙；

　　3、由於空氣是（shì）熱的不良（liáng）導體，會嚴重阻礙熱量在接觸麵之間的傳遞，而（ér）在發熱源和散熱器之（zhī）間加（jiā）裝導熱墊片可以將空氣擠出接觸麵；

　　4、有了導熱墊片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸麵更好的充分接觸，真正做到麵對麵的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；

　　5、導熱墊片的導熱係數具有可調控性，導熱穩定度也更好；

　　6、在結構上的（de）工藝工差彌合，降（jiàng）低散熱（rè）器和散熱（rè）結（jié）構件的工藝（yì）工差要求；

　　7、導熱墊片具有絕緣性能（該特點（diǎn）需在製作當中添加合適的材料）；

　　8、具減震吸音的效果；

　　9、具（jù）有安裝，測試，可（kě）重複使用的便捷（jié）性。

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