導熱矽膠片厚度的選擇有什麽技巧呢？

　　每個行業不管是在賣產品還是要買產品都會有一（yī）些小技巧，大家所站的角（jiǎo）度不同，考慮的各方麵因素自然也就不同。那（nà）麽導熱矽膠片厚度選（xuǎn）擇有（yǒu）什麽技巧呢？

　　在選擇導熱矽（guī）膠片厚度時要看兩個因素：

　　第一，靠前是熱阻方麵的考慮，產品越薄熱阻就越小。在主要散熱源上（如芯片與鋁基板的界麵（miàn）填充），如何讓導熱矽膠片起到較大的導熱散熱作用，結構工程首先要考慮到界（jiè）麵填充的較薄化，降低（dī）熱阻從而保證產品在常溫下穩定工作。

　　第二，就是（shì）防震作用的選擇（zé），導熱矽膠片具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼（ké）之間填充（如盒（hé）子），既能防震又能將PCB板多餘的熱量導出去（qù），在不固定產品上（shàng）廣泛應用。導熱矽膠片厚度不同價格也不同（tóng），導熱矽（guī）膠片的厚度並不是越厚越好，也不（bú）是越薄越好，要根據自己產品的實際情況進行選擇，這樣可以避免走彎路，從而（ér）造成不（bú）必要的浪費，以節約資源。

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