導熱凝膠簡介及其應用

導熱凝（níng）膠簡介及其應用

大（dà）家好（hǎo），我是小編。今天給（gěi）大家介紹 導（dǎo）熱凝膠，以下內容由小編整理，相（xiàng）關內容供以參考。

熱凝膠係列產品是一款雙組份預成型導熱矽脂產品，主要（yào）滿足產品在使用時（shí）低壓力，高壓縮模量的需（xū）求，可實現自動（dòng）化生產，與電子產品組（zǔ）裝時與良好的接（jiē）觸，表現出較低的接觸熱阻和良好（hǎo）的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱矽脂的某些優點，較好的彌補（bǔ）了二者的弱點。

導熱凝膠繼承了矽膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫（wēn）性以（yǐ）及絕緣性好等（děng）優點，同時（shí）可塑性強（qiáng），能夠（gòu）滿足不平整界麵的填充，可以滿足各種應（yīng）用下的傳熱需求。具有（yǒu）高效導熱性（xìng）能、低壓縮力應（yīng）用、低壓力，高（gāo）壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫（wēn）新能、可實現自動化使用等性能。

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導熱凝膠的特點

1、性能特（tè）點

導熱凝膠相對於導熱墊片，更柔軟且具有更好的表麵親和性，可以壓（yā）縮（suō）至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提（tí）升，最低可以（yǐ）壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以（yǐ）到（dào）達部分矽脂的性能。另外，導熱凝膠幾乎沒有（yǒu）硬度，使（shǐ）用後對設備不會產生（shēng）內應力。

導熱凝膠相對於導熱矽脂，凝膠更容易操作。矽脂的一般使用方式是絲網或鋼板印刷，或是直接刷塗，對使用者（zhě）和環境十分不友好（hǎo），並且由於（yú）其具有一定的流淌性，一（yī）般不能用於厚度0.2mm以上的場合。

而（ér）導熱泥任意成型成想要的形狀，對於不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角（jiǎo）落部位等），均有（yǒu）能保證良好的接（jiē）觸。

導熱凝膠有一定的附著性，而且（qiě）不會有出油和變幹的問題，在可靠性性上具（jù）有一定的（de）優勢。

2、連（lián）續化作業優勢

導熱（rè）凝膠可（kě）以直接稱（chēng）量（liàng）使用，常用的連續化使用方（fāng）式是點膠機，可以實（shí）現定點定量控製，節省人工（gōng）同時也提升了生產效率。

3、導熱凝膠使（shǐ）用方法

手動型的導熱膠使用時需要（yào）擰開嘴蓋，接上螺紋混合頭，再將膠（jiāo）管卡在AB膠槍的卡口，用（yòng）力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導（dǎo）下完成（chéng）均勻混合（A/B兩種顏色混合成均勻的一色），最後（hòu）按照散熱結構設計將混合均勻的導熱膠點到（dào）發熱位置。點膠型的按照（zhào）點膠機的使用說明操作。

4、固（gù）化（huà）時間

從A、B膠混合頭中接觸開始，5分鍾就會（huì）出現粘度升高，10分鍾變幹，30分鍾到3小（xiǎo）時，產品會逐漸硬化具有彈性，表現為硬度不斷上升至不再變化。

5、可靠性

固化後的導（dǎo）熱膠的（de）等（děng）同於導熱矽膠片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長（zhǎng）期工（gōng）作。

6、特別注意

導熱凝膠不（bú）同於粘接膠，其粘（zhān）接力較弱，不能用於固定散熱裝置

導熱凝膠的應用場合

導熱（rè）凝膠廣泛（fàn）地應用於LED芯片（piàn）、通信（xìn）設備、手機CPU、內存模（mó）塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域（yù）。

應用（yòng）是LED 球（qiú）泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為（wéi）了過UL 認證，生產廠家多采用（yòng）雙（shuāng）組份灌封膠進行（háng）灌封。出口到（dào）美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠（zhū）的質量是沒有問題的，主要出故障的（de）是電源，采用灌（guàn）封膠進行灌封後的電（diàn）源是（shì）無法拆卸的，隻能整燈進行報廢更換。如果采用（yòng）導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地（dì）進行熱量導出，如果電（diàn）源有問題也可方便地進行（háng）電源更換為（wéi）企（qǐ）業（yè）節省了成本。當然對於（yú）要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。

另一個典型的應（yīng）用是在LED 日光燈管中，對於電源放在兩頭的設計（jì），為了不太多（duō）地占用燈管的尺寸，兩頭電源的（de）空間比較小，，而（ér）1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延（yán）長燈管（guǎn）的壽命。對於一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填（tián）充（chōng）以達到導（dǎo）熱（rè）的效果。

接著是（shì）芯片的散熱，關於這種方（fāng）式，大家應該也（yě）是（shì）比較熟悉的，類似（sì）的處理器（qì）和散熱器中間的那種矽脂層是一個原理，其作用是讓處理器散（sàn）發的熱量（liàng）能夠更快的傳遞到散熱器（qì）上從而散發出去（qù）。

同樣（yàng）的，導熱凝膠也可應（yīng）用在（zài）手機處理器當中（zhōng），在華為手（shǒu）機（jī）的（de）處理器上便采用了類似於矽脂（zhī）的導熱凝膠散熱劑，這樣做比隻貼有石墨散熱膜的接觸效果更（gèng）好，熱傳導會更加迅速。

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