底（dǐ）部填充環氧膠原理及（jí）使用方法

底部（bù）填（tián）充環氧膠原（yuán）理及使用方法

今日講解關於 底部填充環氧膠 方麵的知識

當下CSP/BGA的工藝操作相關產品對於電（diàn）子產品整體質量（liàng）的要求越來越高，比如防震（zhèn）和焊盤和焊錫球（qiú）之間的最低電氣特性等。為滿足這（zhè）些要求，常在（zài）BGA芯片和PCBA之間填充底部填充環氧（yǎng）膠。

底（dǐ）部（bù）填充膠的應用原理是利用毛細（xì）作用使（shǐ）得膠水迅速流入BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um，加熱之後可以固化。由於膠（jiāo）水不會流（liú）過低於4um的間隙，這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的（de）最（zuì）低電氣特性要求，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部（bù）填（tián）充環氧膠使用方法

1.使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4小（xiǎo）時（shí）後再開封使用（回（huí）溫時間（jiān）與包裝大小有關）。

2.回溫過程保持膠水豎直放置，並及時清理包裝外麵的冷凝（níng）水。

3.打開包裝後應一次性使用（yòng）完，不能進行二次冷藏。

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