底部填充（chōng）膠介紹和應用

底部填充（chōng）膠介紹和應用

大家好，我是（shì）小編。今天給大家介紹 底部填充環氧膠，以下內容由小編整理，相關內容供以參考。

1、底（dǐ）部填充膠介紹

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封（fēng）材（cái）料。能夠通過創新型毛細（xì）作用在（zài）CSP和BGA芯片的底部進行境（jìng）充，經加熱國化後形成（chéng）牢國的填充（chōng）層，降低芯片與基板之間（jiān）因熱（rè）膨脹（zhàng）係數差異所造（zào）成的應力衝擊，提高元器（qì）件（jiàn）結構強度和（hé）的可靠性，增強BGA裝（zhuāng）模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

ASASEAL底部填充膠，在室溫下即（jí）具有良好的流動性，填充間隙小，填充（chōng）速度快，能在較低的加熱溫度下快（kuài）速固（gù）化，可兼容大多數的無鉛和無（wú）錫焊膏，可進行（háng）返修操（cāo）

乍（zhà），具有（yǒu）優良的電氣性

能能和機械性能。

2、底部填充膠原理應用

底部境充膠的應用原堙（yīn）是利（lì）用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底（dǐ）部，其（qí）毛細商動的（de）最小空間是10um。這也符（fú）合了焊接工（gōng）藝中焊盤和焊爆球之間（jiān）的最低電氣特（tè）性要求，因為膠水是不會流過低於4um的間隙，所以（yǐ）保（bǎo）障了焊接工藝（yì）的電氣安全特（tè）性。

3、底部填充膠作用（yòng）

隨著手機、電腦等便攜（xié）式電子（zǐ）產品，日超薄型化（huà）、小（xiǎo）型化、高性（xìng）能化，IC(封裝也（yě）日趨（qū）小型化、高聚（jù）集化，CSP/BGA得到快速（sù）普及和應用，CSP/BGA的（de）封裝工藝操（cāo）作要求（qiú）也越來越高（gāo）。底部填充膠的作用也越來越被看重。

BGA和CSP，是（shì）通過微細的錫球（qiú）被固定在線路板上，如果受到衝擊、彎折（shé）等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底（dǐ）部填（tián）充膠特點是:疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到（dào）BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之後可以起到緩和溫（wēn）度衝（chōng）擊及吸收內部應力，補強（qiáng）BGA與基板連接的作（zuò）用，進（jìn）而大大增強了連接的可信賴性.

打個比分，我們（men）日常（cháng）使用（yòng）的（de）手（shǒu）機，從2米高地方落地，開機仍然可以（yǐ）正（zhèng）常運作，對手機性能基本沒有影響，隻是外殼刮花了點。很神（shén）奇對不對?這就是因為（wéi）應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。

若想了解更多關於 底部填充環氧膠 的（de）行業資訊，歡迎登錄咱（zán）們的官網我們會為您帶來更多（duō）實用的小知識。http://www.runxtv.net/